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在此次泄露的塔塔电子文件中，有关iPhone 18 Pro系列的多个零部件型号被一并曝光，包括SDX80M基带、SDR875“SUB6+MMW IF”、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75以及QET7100A等，进一步证实了高通基带在新机型中的存在。

回顾苹果在基带芯片上的发展历程，长期以来苹果高度依赖高通，这不仅意味着每年需向高通支付高昂的专利授权费用，更让苹果在通信核心技术环节上长期受制于人。

为彻底打破这一被动局面，苹果于2019年斥资10亿美元收购了英特尔5G基带业务，正式启动了自研之路。

2025年2月，苹果首款自研C1基带在iPhone 16e上首发商用，随后发布的iPhone Air也搭载了自研基带。但由于苹果自研基带目前尚无法支持5G毫米波，苹果在短期内仍需继续依赖高通方案。

此外，泄露文件还显示，iPhone 18 Pro将继续沿用去年的苹果N1无线网卡芯片，这意味着该机型将不会配备N2芯片。

而在核心处理器方面，最新报道提到，A20 Pro芯片将采用全新的WMCM封装方式，彻底摒弃老旧的InFO_PoP技术，这一改变将带来带宽、延迟以及散热性能的全面提升。

刚刚结束的2026年MWC上海展，可以说是近几年来氛围最热烈、话题度最高的一届行业盛会。这建立在一个显而易见的宏观背景之上：全球市场正在经历一个AI超级周期，每一条赛道都在寻找自己的位置。电信业身处其中，感受尤其复杂。

一方面，AI驱动的“Token经济”在中国市场激发了运营商的新叙事；另一方面，6G标准制定初步达成关键共识，行业面向下一阶段的技术演进路径逐渐清晰。但横亘在产业面前的最大考验仍没有明确答案——技术准备好了，不代表商业模式同步到位了。

在MWC26上海展期间，爱立信东北亚区网络产品线部门总经理Matteo Fiorani、爱立信亚太区前沿技术总监Christopher Price、爱立信中国区技术部副总经理张永涛三位技术负责人共同与媒体展开了一场深入对话。整场交流从Token聊到上行需求，从5G-A聊到6G，但几乎所有技术讨论最终都导向了同一个问题：网络能力怎么变成真金白银？

图：2026年MWC上海现场。拍摄@C114.

AI正在改变网络流量模型

根据爱立信最新发布的移动市场报告，在AI赋能内容和用户生成内容的推动下，上行链路正成为移动网络的新瓶颈。许多运营商的上行流量增速已超过下行流量，现场实测数据显示，在峰值负载下已出现容量受限的情况。

Matteo Fiorani表示，以Token业务和Physical AI为代表的两种AI流量类型，对网络提出的诉求其实并不一样。Physical AI的上行负载非常重，它要求极高的上行比特率和极其严格的端到端时延；而Token业务对带宽的要求没那么极端，其核心需求在于三个方面：可靠性、顺序准确、抖动尽可能低。

他进一步解释道：“Token必须准确无误地送达，严格按照正确的顺序传输，抖动要尽可能趋近于零。一旦顺序乱了或者抖动过大，AI模型的推理结果就可能出现偏差，会直接影响用户体验。”

不过，现有5G-A网络已具备应对这些新诉求的能力。Matteo Fiorani向C114表示：“爱立信目前提供的5G-A软硬件工具包，已经可以很好地应对这些对网络的新需求。