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上个月苹果罕见地上调了MacBook与iPad的售价，公司市值因此单日蒸发2630亿美元，创下企业史上第二大单日跌幅。苹果将涨价归咎于“难以承受”的内存价格，并将成本转嫁给了消费者。

为缓解内存芯片涨价带来的成本压力，苹果希望从中国内存企业采购芯片，而且不只一家。据媒体报道，苹果正与长鑫存储、长江存储两家公司进行沟通谈判。苹果公司正积极游说白宫，希望获准从这两家企业采购内存芯片。

目前，苹果设备所用的DRAM内存主要依赖美光科技、韩国三星与SK海力士三家供应。由于这三家企业将产能重心转向利润更丰厚的AI产品，导致消费电子领域内存价格大幅上涨。若能引入长鑫和长江存储的产品，苹果有望缓解来自上游供应商的压力。

分析师郭明錤指出，内存价格暴涨只是眼前的问题，供应短缺才是更长期的威胁。根据他的最新行业调研，2026年分配给消费电子的内存产能，预计有15%至20%将在2027年转移至数据中心，且这一比例可能继续扩大。

对苹果而言，在供需失衡持续扩大的情况下，多一个供应商就多一份保障。

“随着3GPP启动首个包含6G规范工作的Release21，高通计划于2028年展示6G预商用终端，并有望于2029年实现商用。”——在上周举行的MWC26上海上，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民（John Smee）抛出上述规划。

在媒体采访环节，庄思民进一步介绍，高通将6G定义为AI原生的无线系统，在设计之初就致力于确保6G网络能够尽可能高效地支持未来的各种AI应用。“与此同时，我们也将AI纳入6G本身的设计中，使系统具备更强的自适应与自我学习能力，从而能够根据特定的用户需求动态调整和优化网络性能。”

6G系统设计：通信、计算与感知深度融合

庄思民表示，2026年是智能体之年，AI智能体将彻底改变人们与整个生态系统的交互方式，并重塑价值创造的路径：从传输比特（Bits）走向支撑词元（Tokens）的流动。

在基于词元的经济形态中，6G系统设计需要将通信、计算与感知这三大核心能力深度融合，释放三者在6G时代的协同价值。“值得一提的是，高能效计算的重要性正日益凸显。”庄思民说。

高通正致力于构建“计算连续体”，通过覆盖从毫瓦级可穿戴设备到千瓦级数据中心的产品组合，构建跨终端、边缘和云端协同运行的智能体系。高通希望通过高能效计算能力，将AI更广泛地部署到各类终端和网络基础设施之中，从而支撑未来丰富的AI应用场景。

与此同时，连接能力仍然是6G发展的基础，高通正围绕提升上行容量、扩大覆盖范围以及提高频谱效率开展创新研究，包括推动Giga-MIMO等新技术演进，以及通过编码、调制和波形设计等创新进一步提升系统性能。针对1GHz至2GHz等低频FDD频段，高通正在利用概率整形（Probabilistic Shaping）等技术，以实现对调制方式和星座图的优化。

感知也是高通重点关注的6G能力之一。庄思民认为，未来6G系统的大带宽能力将进一步释放基于射频（RF）的感知潜力，并与摄像头等多种传感器融合技术协同工作，帮助构建物理世界的数字孪生。

通信、计算与感知的深度融合将为机器人、自动导引运输车（AGV）、网联汽车以及更多物理AI应用提供关键支撑，加速智能社会的发展。

应对功耗挑战：硬件升级为端到端系统带来额外增益

随着智能体AI、物理AI以及各类新型终端（如智能眼镜、具身智能机器人）的涌现，数据流量模式发生了深刻变革——从过去以下行为主的模式，转向在终端和边缘侧生成海量数据，推动终端到网络的上行流量大幅增长。