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硅光交换机(OCS)：面向 AI 集群互联的新一代硅光光交换(OCS)技术。具有低插损、大带宽、低延迟、无转发功耗的天然优势，可根据AI训练中的All-Reduce、MoE、Pipeline 并行等不同通信模式，动态重构GPU/TPU集群的互联拓扑，实现带宽与计算的匹配。同时，全面推进大端口数OCS芯片与系统集成，并定制开发工艺与高密度封装方案。

光收发芯片/模块：高速光收发芯片与模块是AI算力网络的核心互联单元，当前已量产400G/800G规格，并正加速向1.6T演进。单通道速率已达到100G，并在200G/lane 技术上取得突破，未来将支撑1.6T光模块的规模化商用。同时，CPO(co-packaged optics)和NPO(near-packaged optics)架构正在快速推进，使光引擎与GPU/ASIC深度集成，大幅降低系统功耗和互联延迟，成为下一代数据中心光互联的主流方向。

积极布局CPO方案。能够显著降低端到端功耗和延迟，系统能效提升可达30%以上。该方案在800G/1.6T模块中尤为关键，为大规模AI集群提供了更优的能效比和更紧凑的部署方式。

据了解，孛璞半导体在近期成功中标上海市科委战略前沿专项项目——“可扩展光交换芯片及系统研发项目”。该项目将推进大端口硅光交换核心技术研发与系统集成、定制光收发芯片与算力芯片光电先进封装、算力中心验证平台建设与应用示范