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太赫兹通信技术拥有超大带宽、超高速率、私密性好等特点，是实现下一代移动通信技术的潜在关键核心技术，包括中、美、日、韩、欧盟等国家和地区都在积极布局。

来自日本的最新消息显示，软银株式会社针对300GHz太赫兹频段，进行了新一轮技术验证，并在车联网的应用场景中进行了可靠性验证。

之前，业界普遍认为，传播损耗所带来的覆盖能力下降，是困扰太赫兹应用的最大难点。但在此次技术验证中，日本软银通过采用高增益天线和波束赋形技术，成功地对140米长度的道路进行了覆盖。更重要的是，技术验证中小区网络边缘依然有足够的信号，说明未来实现更远距离的覆盖是可行的。

从太赫兹技术应用角度来看，高增益天线是对抗信号衰减的重要方式，但如何实现天线的小型化是个巨大挑战。在此次验证中，软银再次提升了太赫兹天线接收灵敏度，将天线体积压缩了近一倍。软银表示，相较于5G采用的毫米波频段，太赫兹波拥有更宽频带，有望为B5G和6G时代的超高速无线通信提供支持

预计新一代HBM4存储将与当前的HBM产品有几项主要的变化，其中最重要的就是内存堆栈链接接口标准，将从原本就已经很宽的1024比特，进一步转向倍增到超宽的2048比特，这使得HBM4内存堆栈链接将不再像往常一样，芯片供应商将需要采用比现在更先进的封装方法，来容纳堆栈链接接口超宽的内存。

在日前举办的2024年欧洲技术研讨会上，台积电提供了有关接下来将为HBM4制造的基础芯片一些新细节。未来HBM4将使用逻辑制程来生产，由于台积电计划采用其N12和N5制程的改良版，借以完成这项任务。相较于存储供应商目前没有能力可以经济的生产如此先进的基础芯片，这一发展预计使得台积电借此也能在HBM4制造中占据有利地位。

据报道，针对第一波HBM4的生产，台积电准备使用两种制程技术，包括N12FFC+和N5。根据台积电设计与技术平台高级总监表示，正在与主要HBM存储合作伙伴（美光、三星、SK海力士）合作，在先进节点上达成HBM4的全堆栈集成。其中，在N12FFC+生产的基础芯片方面是具有成本效益的做法，而N5制程技术生产的基础芯片，则可以在HBM4的性能需求下，以更优异的功耗性能提供更多基础芯片。