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为推动AI大模型的发展,全球范围内掀起智算中心建设热潮,IDC预计,到 2027年智能算力规模有望突破1117.4EFLOPS。与此同时,AI大模型训练等工作需要在大量的计算单位中传递海量数据,打造大带宽、低时延、高可靠的智算互联光网络基础设施成为关键。

光模块作为整个智算光网络的“心脏”持续向高速率、低功耗、小型化等方向发展,另外考虑到算力的可用率对大模型训练的效率和效果影响较大,光模块的可靠性也成为业界关注的焦点。

作为全球领先的综合电子元器件制造商,村田中国(以下简称“村田”) 积极响应AI浪潮下对高速、大容量、低损耗的数据传输需求,以高性能、高品质的创新技术助力光通信高效发展。

夯实光模块可靠稳定

“从光模块PCB板端到TOSA/ROSA,村田都有相应的产品和解决方案。”村田电子贸易(上海)有限公司计算市场(Computing)营业部营业二科销售经理罗杰(Roy Luo)在第25届CIOE中国光博会期间对C114在内的媒体表示。

村田带来的超宽频硅电容产品最高可应对220GHz,产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容,可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。

据介绍,村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性,高容值密度及高集成化技术,可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式,同时保持高性能,能有效帮助光模块迎接在集成度与传输速率上的挑战。

同时,随着芯片算力和功耗的提升,系统电流呈上升趋势,电容密度的优化成为关键。

村田带来的小型化、大容量多层陶瓷电容器(MLCC)具备高有效容值密度与Low ESL/ESR特性,不仅能帮助设备更好地应对大电流的挑战,还有效解决了设备空间问题。通过提高电路性能和通信效率,村田的MLCC产品帮助设备在实现小型化设计的同时保持优异的电气性能,从而提升整体系统的可靠性和运行效率。

此外,村田还带来了应用于光模块的Bias-T电感方案,有高频和低频两套适用方案,可提供在宽带内插损特性优越的电感组合,为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件,其中小型化是Bias-T电感方案的主打特色。

创新引领光模块革新

算力需求的提升,势必带来设备能耗、散热等问题,未来电力供应或许是掣肘大规模智算建设的瓶颈,当然还有机房空间的挑战。如何实现高效率、低功耗、持续稳定的供电与确保数据中心环境安全成为业界关注的焦点。


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