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该国政府将投资300万亿韩元（2298.1亿美元）在位于首尔大都会区的龙仁打造全球最大的半导体集群，以确保韩国在该领域的竞争优势，并进一步推动经济增长势头。

据韩国产业通商资源部称，这是政府振兴六大重点产业——芯片、显示器、蓄电池、生物、未来汽车和机器人——综合计划的一部分，该计划还要求到2026年企业投资550万亿韩元。

计划中的系统半导体集群将在京畿道建立，预计到2042年，位于京畿道的集群将拥有5家先进的芯片制造工厂和150多家材料、零部件和无晶圆厂企业。

韩国产业通商资源部表示，新园区将靠近三星电子和SK海力士运营的现有芯片制造工厂，以及一些零部件和设备公司及无晶圆厂公司，这样根据政府计划，韩国将能够拥有全球最大的半导体大型集群。

韩国政府还计划在2030年之前投资3.2万亿韩元用于开发发电、汽车和人工智能等所需的下一代半导体技术。

该政府部门表示，韩国政府还计划通过扩大对原型生产的支持，培育10家年销售额超过1万亿韩元的无晶圆厂企业。

“大型集群将拥有整个半导体价值链。”该部门在一份新闻稿中表示。“政府将采取措施，与企业密切合作，顺利成为系统半导体行业的全球领导者。

这是一项为期三年的战略合作伙伴关系，而混合云是马来西亚电信5G核心网项目“促进最先进技术的创新和进步”计划的一部分，该项目包括裸机容器、基于SDN的架构、硬件加速、CUPS和3层解耦。

除了用于提高马来西亚的网络带宽和速度外，它还被定位为使马来西亚电信可以为医疗保健、金融、交通和教育提供新的连接服务，开发智慧城市和物联网应用的一种手段，并且“有望彻底改变马来西亚的电信业”。