瑞易送pos机网络连接失败怎么办?

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CPO(Co-packagedoptics),即光电共封装,是指将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上,形成芯片和模组的共封装。这并不是一个新词,在硅光模块领域,CPO是一种重要的封装形式,与传统的热插拔形成了竞争关系。如放大到整个光模块市场,CPO占比还非常小。

资本市场似乎是炒作这一前景:硅光模块是算力时代的关键基础设施,而CPO技术可以实现高算力场景下的低能耗、高能效。2021年底,阿里巴巴达摩院发布2022十大科技趋势,其中就谈到:“在电子芯片的制程竞赛接近终点的情况下,硅光芯片异军突起,融合光子和电子优势,突破摩尔定律限制,满足人工智能、云计算带来的爆发性算力需求。预计未来三年,硅光芯片将承载大型数据中心的高速信息传输。”

ChatGPT推出2个月来,用户规模持续高速增长,据悉已经使用云计算服务并开始按月收取会员费,以缓解严重的卡顿,满足爆炸式的计算需求。算力的价值通过ChatGPT得到了再次重构,能优化算力成本的技术——硅光模块里面的CPO,得到了资本市场的挖掘。

可以看到,“光模块F4”旭创科技、光迅科技、华工科技、新易盛股价都迎来了一波显著上涨;通宇通讯(旗下拥有光模块业务)股价连续涨停;光模块上市新军联特科技更是在短短三天内大涨43%,最高涨幅超过50%!据国盛证券最新研报指出,英伟达、思科、英特尔、博通等网络设备大厂等都在储备或采购CPO、硅光相关设备,已部分应用于超算等市场。“利好消息”不断传出,给“CPO概念”炒作增添了不少能量。

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