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本次统计覆盖逻辑、存储、模拟、混合信号等全品类芯片，数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）以三个月滚动均值核算。SIA代表美国99%营收规模的芯片企业，同时覆盖全球近 2/3境外芯片厂商，这意味着全球实际半导体销售额已突破3000亿美元大关。

区域市场全线爆发，3月同比增速方面，亚太地区同比增长108.5%，美洲增长83.1%，中国增长74.8%，欧洲增长46.5%，日本增长7.4%；环比同样全面上涨，中国、美洲市场增幅均超12%，需求旺盛态势席卷全球。

SIA总裁兼首席执行官John Neuffer明确表示，当前增长势头强劲，2026年全球半导体销售额有望首次突破1万亿美元，完成行业历史性跨越。本轮爆发核心驱动力来自AI算力需求，数据中心对 HBM、高端逻辑芯片需求激增，带动存储、晶圆代工等环节量价齐升。

业内普遍认为，AI引发的关键芯片短缺将长期持续，半导体行业正从周期波动转向结构性高增长，全产业链将持续受益于这一轮算力革命

由中国移动通信集团主办的2026移动云大会将在苏州金鸡湖国际会议中心盛大举办。本次大会以“移动云智能新空间”为主题，设置开幕式及主论坛、分论坛、展览展示等环节。

作为大会重磅赛事之一，由国务院国资委统筹指导、央企联合产业链共同发起的首届“焕新杯”人工智能应用创新大赛总决赛将于5月7日下午在苏州正式拉开帷幕。

大赛以央企高价值场景为牵引，由中国移动、华润集团、国家管网集团等多家央企联合承办，汇聚千余支团队、六千余名开发者，涌现出大量优秀创新成果，共同探索人工智能赋能实体经济的创新路径。