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从光互连技术的演进趋势可看出，目前的光互连技术主要以可插拔模块作为主要表现形态。主流的可插拔模块主要有：Pluggable Optics、Co-packaged Optics和Optical I/O。

周秋桂介绍，为促进硅光互联技术在AI算力中的应用，Sicoya在光互连技术方面也做了深入探索。Sicoya研发推出的EPIC解决方案，通过将电学元件和光学元件单片集成在同一个硅芯片中的方法，在成本、电源效率、数据密度和生产可扩展性等方面带来了颠覆性优势。通过单片集成，消除了电学元件和光学元件之间的电气连接通道及其所需的电源，从而提高了芯片整体的电源效率，并且能通过电学元件和光学元件之间的紧密耦合，来实现单通道大于200Gbps的超高数据速率。同时，由于单芯片解决方案可减少组件之间的走线，节省了空间，减少了焊盘数量，从而减少了整体芯片面积，并能够兼容多芯光纤连接，实现超高密度芯片组件。

周秋桂表示，Sicoya是一家致力于打造硅光领先技术平台，努力推动全球5G、数据中心及数字化进程的企业。公司在硅光领域有10多年的技术积累和储备，掌握硅光领域全套核心技术，涵盖芯片、引擎、模块的开发、设计、流片、加工制造等。拥有完善的知识产权体系，核心技术能够涵盖多种产品和应用领域，从无线通信、数据通信（光引擎&光模块）、服务器网络、智能驾驶、激光雷达、生物传感等拥有多领域技术储备和商业合作。Sicoya的产品供应多家全球行业一流的客户，为客户提供稳定的批量交货和商业技术合作。最后，周秋桂表示，期待与业界共同探讨，如何更好的推进下一代Optical I/O技术的应用。