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芯翼信息科技向全球观众展示了中低速物联网通讯芯片，以及搭载其芯片的合作伙伴模组产品。其中，备受市场青睐的核心产品NB-IoT SoC XY1200系列，以及 Cat.1 bis SoC XY4100LC 和 XY4100LD 尤为引人注目。此外，即将推出的 IoT NTN 和 GNSS 产品也首次亮相。

ISSCC 2025中国大陆公司唯一入选 彰显创新能力

在巴展召开前不久，国际固态电路会议（ISSCC）这一被誉为 “芯片奥林匹克” 的盛会上，芯翼信息科技凭借基于 XY4100LD 产品的创新研究成果，成为中国大陆唯一入选工业界论文的公司。与三星、英特尔等全球半导体巨头共同出席大会，展现了中国芯片设计领域的创新实力。

XY4100LD 采用低成本 QFN 封装的 LTE Cat.1bis 芯片解决方案，相较于行业普遍采用的传统 BGA 封装，具有明显优势。在采用 QFN 封装的基础上，该产品在电路技术创新、性能表现以及芯片面积控制等方面均表现出色，极具竞争力。

芯翼信息科技创始人兼CEO肖建宏博士表示，公司在QFN封装实现突破，要归功于芯翼信息的芯片设计团队针对性攻克了射频性能、抗静电能力，PCB布局等一系列技术难题，同时，芯翼信息科技“技术为王，创新为本”的基因，促使其不断打磨出更有竞争力的产品。

芯翼信息科技目前已量产的 XY4100LC 同样具备 XY4100LD 的大部分特性，包括高集成度、超低功耗、高性价比。其应用子系统采用国产 RISC-V 处理器，内置 16KB 指令 Cache/16KB 数据 Cache，拥有完全开放的处理器内核和独立的内存空间。产品提供了丰富的外围接口，可应用于智能支付、共享经济、定位追踪等物联网产品领域。

从国内走向国际市场，赋能全球数字化转型

依靠强大的创新研发能力，芯翼信息科技在 Cat.1 赛道开始崭露头角。而在 NB-IoT 领域，芯翼信息科技凭借深厚的技术积累和卓越的市场表现，早已成为行业内名副其实的领导者。通过与中移物联、移远通讯、美格、芯讯通等主流模组厂商的紧密合作，芯翼信息科技自主研发的高集成度 5G NB-IoT 窄带物联网芯片累计出货量已达 1.5 亿片，并广泛应用于智能表计、智慧消防、智慧交通等多个场景。

此次巴展上，芯翼信息科技与合作厂商的方案成为重点展示内容，受到了海外客户的高度关注。依托国内市场的充分验证，芯翼信息科技敏锐地察觉到海外市场对物联网产品的迫切需求。

据了解，西班牙交通局宣布自 2024 年起将淘汰传统的汽车三角警示架，逐步替换为更易使用和辨识的告警灯。仅西班牙一地，预计就将释放 2000 万的需求总量，这一趋势也将在其他欧洲国家蔓延。未来，全球主流模组厂商基于芯翼信息科技 NB-IoT 平台（XY1100、XY1200S 等）打造的物联网模组将大规模应用于告警灯，有效提升当地道路交通安全水平，减少事故发生。

以芯翼信息科技当前 NB-IoT SoC主力产品 XY1200S 为例，其支持极速唤醒功能，特别适用于告警灯等需要长期待机的设备。XY1200S 凭借单一芯片，即可满足终端产品通信和主控这两大需求，同时集成 PA、滤波器、Switch、低功耗 MCU 等多种功能。此外，XY1200S 还集成了多种通信协议，拥有丰富的外围接口，方便用户开发。

值得一提的是，芯翼信息科技正积极布局兼容 NB-IoT 标准的 5G NTN 卫星通信芯片和 GNSS 导航芯片，并致力于将不同通信制式集成在一颗芯片上，以满足海外客户的迫切需求。肖建宏表示，芯翼信息科技作为一家国际化公司，早就开始了国际市场的布局，不久的未来就能看到相关的产品推向市场。