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年全球半导体制造设备销售额降至1,063亿美元，相较2022年为1,076亿美元的历史新高微跌1.3%。

中国大陆、韩国和中国台湾地区是2023年芯片设备支出最高的三个地区，占全球市场的72%。

中国大陆地区仍是最大的半导体设备市场，投资速度同比加快了29%，去年的投资额达到了366亿美元。作为第二大设备市场的韩国，由于需求疲软和存储器市场库存调整，设备支出下降了7%，降至199亿美元。在连续四年增长之后，中国台湾地区的设备销售额也萎缩了27%，降至196亿美元。

北美地区排名第四，半导体设备年投资额增长了15%，这主要得益于《芯片和科学法案》带动的投资。此外，欧洲市场小幅增长了3%；日本和世界其他地区的销售额分别同比下降了5%和39%。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但半导体行业继续保持强劲势头，战略投资推动了关键地区市场的增长。本年度的总体业绩仍好于大多数行业关注者的预期。”

2023年，晶圆加工设备的全球销售额增长了1%，而其他前端部门的销售额增长了10%。组装和封装设备的销售额在2022年出现萎缩后，2023年继续下滑，降幅达30%，而测试设备的总销售额则同比萎缩了17%。

“今天能在这里跟大家相聚交流我真的很开心，因为这意味着超聚变还活着，大家和我们还在一起。2021年底从华为出来时，我们整个团队、特别管理团队都没有独立运营端到端产业公司的经验，所以对我们来说活下来不是必然，而是全力以赴、战战兢兢之后的结果可能性之一，更离不开各位伙伴的认可和大力支持。在这里我再次感谢大家的一路扶持。”他在2024超聚变合作伙伴大会上动情道。

按规划，从2022年到2024年的头三年，超聚变聚焦“活下来”，致力于将当前公司唯一的产业（算力/服务器产业）做到400亿元规模。2025年到2027年则被定义为“冲上去”，将基本盘的算力/服务器产业推向更大规模、更高格局、更强能力，并拓展一些新的产业以走得更远。

“活下来并不是简单的收入规模的变化，而是从内到外多领域全流程的全面重构。”刘宏云表示，诸如主业务流重构，完成超聚变1.0建设；布局国产化、AI业务，重塑国内市场格局；落地“海外自循环”，国际业务收入同比增长超过30%。