开店宝pos机刷卡不到账怎么办？

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中兴通讯TECS云基础设施产品家族均表现不俗，堪称该公司电信云解决方案面向算力时代到来的转型之作。

其中，业界领先的双核云底座，为客户提供虚拟机、容器和裸金属等多样的云资源；TECS CloveStorage分布式云存储，提供块、文件和对象的统一存储，在国内运营商市场占有率前二；TECS Director统一云管理平台，提供统一的运营和运维门户，实现云资源和服务的高效运维与运营；MEC边缘计算平台，提供了连接+算力＋网络三大能力。

基于产品侧的创新和场景化应用，中兴通讯TECS云平台为代表的电信云解决方案近年来屡获行业奖项。例如在“2022可信云大会”上，中兴通讯NEO智能云卡荣获可信云最佳实践奖。而在“2021可信云大会”上，中兴通讯5G电信云SDN网络解决方案荣获了“可信云技术最佳实践”奖。

中兴通讯研发NEO智能云卡尤为值得一提。在算力持续增长并驱动人工智能技术变革经济社会的大趋势下，CPU/GPU通用算力芯片不堪重负，DPU作为专用算力芯片的价值一路飙升，被誉为数据中心“第三颗主力芯片”。中兴通讯很快看到了DPU的战略价值并重点投入，是业界少数推出智能云卡的系统厂商之一。

这也得益于中兴通讯多年以来高强度的研发投入。数据显示，过去三年中兴通讯研发投入分别为148亿、188亿、216亿，占营收比重达到14.59%、16.42%和17.57%，占比逐年提升。在电信云领域，中兴通讯全力拥抱开放，还在ETSI、OpenStack、CNCF、OpenDaylight等标准组织和开源社区担任重要职责，前已加入110多个开源和标准化组织，打造开放共赢的智能云平台生态。