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据了解，三连冠的背后，是中兴通讯TECS云平台的产品特质，“打动”了GlobalData。

GlobalData报告认为，中兴通讯TECS云平台采用NEO智能云卡，构建了以DPU为中心的新型计算架构，实现计算、网络、存储和安全的卸载与加速，减轻CPU负担，提升系统整体性能，可广泛用于CT和IT云场景。

其中，在网络云场景，采用NEO实现算力卸载和容器管理，满足云原生应用大流表、高转发的需求。在边缘场景，基于NEO云卡的即插即用、高集成、高安全的MEC方案，可以在运营商网络任何位置，提供多样化、不同规格的云资源，同时满足企业差异化业务的需求，为垂直行业应用赋能。在私有云和公有云场景，通过NEO云卡实现裸金属云化管理，让裸金属同时具有物理机的性能和虚拟机的弹性，帮助企业快速上云。

据C114了解，中兴通讯是中国移动DPU创新开放实验室的首家入驻合作伙伴，双方在DPU关键技术架构展开深入研究，并从规范到生态全方位合作，共同促进DPU产业链的良性发展。其NEO智能云卡已经在年初的中国移动网络云成功商用。

同时，中兴通讯云基础设施智能分析系统CIIA处于行业领先水平。CIIA为用户提供一站式云资源池运维解决方案，包括隐患识别、故障诊断、质量优化、资源管理以及北向接口等能力，并在多种场景引入AI，保证运维能力向自智网络 L4级演进。

强大的产品力，使得中兴通讯TECS云平台深受客户青睐，已在全球成功部署超过500个虚拟化局点，突破多个高端运营商。对运营商网络转型的鼎力支持和现网运行表现，反过来验证了TECS云平台的持续技术创新力。