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在研讨会上，中国信息通信研究院技术与标准研究所高级工程师吴冰冰应邀作了题为“光芯片器件及模块的技术产业发展与未来趋势”的主题演讲。

吴冰冰指出，5G+数据中心时代，新型业务及应用驱动数据流量增长，掀起光电子芯片器件及模块行业新浪潮。光电子芯片器件是光通信的基础与核心，全球市场规模呈增长态势，高速率、集成化、大容量成为核心诉求；展望未来，三维集成、异质集成等新工艺持续演进，业界广泛探索CPO、线性驱动等降低能耗的新方案，空天地海一体化、通感一体化新应用也对芯片器件提出新型要求。

光通信核心底座：重要性日益提升

我国把推进宽带网络发展、拓展融合应用、全面推动数字化转型作为抢抓战略机遇的重要手段。十四五发展规划明确提出，要加快推动5G网络、千兆光纤网络、物联网、数据中心、工业互联网、车联网等新型基础设施建设，深化传统基础设施数字化转型，以宽带网络赋能数字经济、数字社会、数字政府、数字生态建设。

2022年2月，发改委、中央网信办、工业和信息化部、国家能源局联合印发通知，同意在京津冀、长三角、粤港澳大湾区、成渝、内蒙古、贵州、甘肃、宁夏等8地启动建设国家算力枢纽节点，并规划了10个国家数据中心集群，“东数西算”工程正式启动，推进能源和算力的跨区域协同调度，开创高质量数字经济新局面。

而这一切的背后，是光网络所构筑的坚实底座。吴冰冰表示，光通信是发展5G、数据中心、算力网络的基础设施和前提，在拉动有效投资、促进信息消费、赋能千行百业等方面具有重要作用；光电子芯片器件及模块是光通信的核心构成部分，重要性日益提升。