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美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）日前表示，美国正在考虑在某些半导体制造业岗位上与印度合作，以加强与中国的竞争。

雷蒙多表示，她将于3月与几位美国CEO一起访问印度，讨论两国在制造半导体芯片方面的合作。

雷蒙多对拜登演讲中对美国制造业的一些评论进行回顾，“我们过去停止了制造。我认为，在1990年，美国大约有35万人从事芯片行业。现在大约是16万。”

拜登近日发表演讲，在谈到美国国会去年通过的《芯片和科学法案》时表示: “我们正在确保美国的供应链始于美国。美国过去制造了世界上近40%的芯片。但在过去的几十年里，我们失去了优势，产量下降到只有10%。”

拜登的CHIPS和科学法案于8月签署成为法律，为美国公司投资芯片制造提供了520亿美元。中国台湾和韩国占全球芯片代工市场的80%。全球最先进的芯片制造商台积电的总部也设在中国台湾。但美国也在减少对中国台湾半导体的依赖。2021年9月，印度、日本和澳大利亚宣布计划建立半导体供应链计划，以确保获得半导体及其组件。

SEMI指出，2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸，较2021年增加3.9%，超过了2021年曾创下的记录；硅晶圆总营收138亿美元，年增9.5%。SEMI表示，硅晶圆支持了半导体器件的强劲需求，在汽车、工业、物联网以及5G建设的驱动下，2022年的8英寸及12英寸硅晶圆需求同步增长。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“尽管全球宏观经济担忧加剧，但硅晶圆行业仍在继续发展。“在过去10年中，硅出货量有九年增长，这证明了硅在至关重要的半导体行业中的核心作用。”

硅晶圆是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。高度工程化的晶圆直径可达12英寸，可用作制造大多数半导体的基板材