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他认为，从互联和计算来看，光互连可为计算提供高性能I/O接口，硅光计算产业整体处于初步探索阶段，预计将先在部分特定应用市场中形成产品竞争力。成为使后摩尔时代计算技术突破传统微电子计算极限的可选方案，可实现更低能耗、更小延迟以及更大带宽。

数据中心助推硅光加速发展

算力时代需要高速运力大动脉，数据中心互联（DCI）市场规模平稳增长。目前400G应用逐步提升，即将进入大规模部署阶段，800G应用也开始启动。从整体发展的态势来看，数据中心高速光连接推动底层光器件向集成化、低成本、低能耗方向发展。可以说，数据中心高速光连接构建了算力承载全光底座。

赵文玉表示，从目前的发展来看，全球算力规模不断增大，对超高速和高能效计算的需求呈指数级增长。现有的冯诺依曼架构下的传统电子信号处理器难以同时实现高算力和低能耗。探索更多维度、更多要素的协同创新成为支撑绿色算力升级的重要举措。在国家层面，我国正在推进关键前沿领域的战略研究布局和技术融通创新。

据悉，硅光在数据中心应用的三大驱动力：基于AI与ML的工作量增加、混合集成使能chiplet集成、EPDA软件的发展。目前100G中短距和400G及以上短距应用优势明显。

谈到CPO，赵文玉称，CPO正向更高集成度演进，硅光方案成主流。现有的实现方案光引擎，主要围绕在交换芯片四周。光引擎由电芯片(EIC，由TIA、Driver等构成）以及光芯片(PIC，由光探测器、调制器等构成)以及其他控制单元构成，最终目标是完全的单片集成。

另外传统的分立封装架构、调制器和PD异质异构设计无法满足大容量小型化的光引擎设计需求。自然而然，硅光集成技术在近年来成为CPO光引擎的主要方案，典型的技术特性有CMOS兼容、非气密封装、以及56GBaud高速速率。