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为什么要在港股募集资金来扩充产能，因为目前行业的大部分需求在海外。有数据显示，2025年，亚马逊、微软、谷歌、Meta、甲骨文五大巨头掌控全球云资本开支，合计占比达87%。进入到2026年，亚马逊、谷歌、微软、Meta的 AI相关资本开支总额预计达7250亿美元，同比增长77%。近期，谷歌再度上调资本开支至1950亿至2050亿美元。

招股说明书显示，中际旭创2026年第一季度营收194.96亿元，同比增长192.12%，按地区划分，美国市场收入占比61.7%，中国内地占比3.7%，其他国家/地区占比34.6%。2025年，中际旭创来自美国的市场收入占比为57.3%，中国内地占比9.4%，其他国家/地区占比33.3%。

与此同时，海外巨头对技术升级也更为激进，特别是对1.6T光模块的需求激增。根据LightCounting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64%。新易盛此前在投资者关系活动上表示，2026年，1.6T光模块Q2出货量较Q1明显增长，预计Q3/Q4起放量节奏将进一步加快。

值得一提的是，中际旭创的招股说明书显示，用于扩充全球产能的30%资金中，有一半是来支持1.6T产品的生产，以满足市场对1.6T光模块的预期需求。这一系列举措旨在提升本地化生产能力，更高效完成客户订单、降低物流成本及减轻潜在贸易中断相关风险。

因此，对于光模块厂商而言，海外市场在很长一段时间内都是主要竞争之地，赴港上市能够通过国际化的融资平台，吸引全球资本，利于海外生产基地的落地，实现产品的快速、稳定交付，也能在全球范围内提升品牌影响力。

抢占技术研发高地，加速前沿产品市场导入

更为关键的是，AI需求的爆发式增长，推动xPU等芯片平台和数据中心芯片加速迭代，相应的光互连产品和技术的发展周期也在加速，100G到400G及400G到800G光模块量产的时间间隔均为三至四年，而800G到1.6T的时间间隔缩短至约为两年，研发能力对产品的快速上市和实现量产尤为重要。

上市融资更能为企业技术研发提供充足弹药。正如中际旭创一直强调的，光模块并非简单组装业务，需要配合客户需求进行研发设计和复杂的工艺，拥有很高的技术含量，高端光互连产品技术门槛不断提升，能够掌握硅光、薄膜铌酸锂、相干和封装等核心技术的厂商数量较少。