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在CIOE中国光博会与C114通信网联合举办的“2026中国光通信高质量发展论坛——光交换系统技术专场”线上研讨会上，中国联通光传输研究员胡雅坤发表《智算中心光互联技术及应用探讨》主题演讲，系统阐述了人工智能大模型浪潮下智算中心光互联的不同网络层级中如何支撑智算基础设施建设。

按整个智算基础设施整体架构，光互联可应用于四层网络层级：Scale Across（跨域扩展）、Scale Out（横向扩展）、Scale Up（纵向扩展）以及芯片级光互联。

Scale across：更大容量、更低时延、更灵活城域组网

胡雅坤介绍，Scale across主要用于在分布式数据中心之间构建统一的算力网络，可跨楼、跨园区、跨地域，传输距离在10–80 km，未来可面向Pb/s级的互联，需兼顾超高带宽、超低时延、低抖动以及大规模无拥塞并行通信能力，传输设备对于网络规模扩展至关重要。

在光系统方面，不同AI数据中心之间可能不是一两条DCI链路，而是几十条甚至几百条并行高容量光纤，设备功耗、机架空间都可能成为瓶颈。

针对以上问题，胡雅坤表示，业界正发展高密度光层系统/多轨系统，能把多个并行Rail放大、增益均衡、监测和管理能力做成多端口阵列，并共享部分资源，从而避免每增加一条光路就线性增加一整套设备，目前，Nokia、Ciena、Coherent都推出了相关样品。

在光模块方面，胡雅坤预计800G ZR/ZR+将成为主力产品，“1.6T CL/ZR/ZR+产品在规模化推出后亦有望成为下一代跨域互联的关键支撑。”

在OCS应用方面，胡雅坤指出，OCS高带宽、海量端口、速率无关、良好的可扩展性、拓扑重构等诸多特性与DCI网络需求相匹配，但该方向目前仍处于产业初期阶段，且通常需要与ROADM、WSS、EDFA和光线路监测系统协同使用。

Scale out：光交换重构网络拓扑

Scale out是智算中心内部的横向扩展，其系统架构已从leaf-spine电交换网络演进到“电分组交换+光电路交换”混合架构，基于大端口的OCS器件已成为当前Scale out光电混合组网场景中的主要技术选择，未来向更低功耗、更快切换方向演进。

胡雅坤表示，目前大端口OCS包括MEMS、DLC、DLBS以及硅光方案，其中硅光基于MZI/微环等结构，具备高密度集成、COMS工艺兼容、切换速度快等特点，也是未来Scale up的重要路线。

OCS在Scale out场景下主要有四种应用思路：为高通信量Pod建立直接链路、按训练任务分配网络带宽、支持增量建设和多代设备共存、故障和维护调度。