乐付呗POS机售后客服电话是什么？

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C114讯 11月10日消息（水易）近日，兆驰股份在一场投资者关系活动上介绍了该公司在光模块与光芯片领域的技术突破和产业化进展。

在光模块方面，公司传统100G及以下速率产品已实现向头部设备商批量出货，市场份额稳步提升；400G/800G等高速模块已顺利完成研发立项，并进入客户送样验证阶段。同时，公司已启动光模块产线的智能化改造，以提升规模化交付能力，应对未来高速增长的需求。

在光芯片环节，公司25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片成功流片正推进量产以实现核心原材料自主；计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品。此外，公司布局基于Micro LED的“宽而慢”下一代光通技术路径，加大对Micro LED光互连技术的研发投入，致力于解决AI部署中的低延迟、高带宽与低功耗需求。

整体而言，公司光模块与光芯片业务正处在从技术突破、客户导入迈向规模放量与盈利提升的关键阶段，其发展路径由技术进阶与市场策略共同驱动，未来将通过深度协同与创新持续适应市场变化。

兆驰股份表示，公司未来发展方向将围绕“光技术”核心战略持续升级。面对全球产业链结构调整与技术快速迭代的挑战，公司已明确聚焦化合物半导体（氮化镓、砷化镓、磷化铟等领域）、光通信芯片及高端显示技术等领域，以构建面向未来的核心竞争力。