腾付通pos机人工客服电话是什么？

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在性能匹配上，光交叉可根据不同模型需求，通过算法与模型的联动，实现 RING、FullMech、M2N 等拓扑的完美匹配，确保网络性能能够充分适配各类大模型的运算需求。

参数面场景下，随着集群从千卡向超万卡乃至十万卡规模发展，大规模扩展、高可用性、高效率转发成为核心需求。罗军就超万卡集群介绍了两大解决方案：其一是在数据中心内部，依托OCS构建光底座，满足不同Pod的灵活扩展需求。OCS天然对速率不敏感，不同Pod可运行不同速率；同时，省去光模块不仅降低了成本，还大幅提升了可靠性，减少转发层也有效提升了参数面性能。

其二是跨数据中心场景，受功耗、能源供应、散热等因素限制，单数据中心规模扩展面临瓶颈，通过OTN超宽无损网络可将多个数据中心连接起来，实现跨数据中心集群训练。当前400G场景下，OTN单波带宽已达1.2T~1.6T，800G场景下带宽还将进一步提升，且能实现百公里甚至千公里无损传输，保障参数面稳定运行。

展望未来，三大核心领域技术演进方向

在明确解决方案的基础上，罗军展望了智算集群光互联领域的技术演进方向，为光产业未来发展提供了战略参考。

OCS光交叉技术方面，目前基于MEMS微镜、LC液晶、硅光的三条技术路线各有特点。MEMS微镜技术可实现上千个端口，且插损无明显劣化；LC液晶技术端口规模居中，适合100个端口以内场景；硅光技术切换速度快，但插损较大。未来OCS将沿着“百端口-千端口-更高性能”的路线演进，不仅端口规模持续扩大，切换速度也将从百毫秒级向十毫秒级、纳秒级跨越，同时通过外部OA等技术降低插损，进一步提升性能。