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是光模块厂商向中国聚集，但高端芯片仍受制于人。据LightCounting统计，2025年全球前十大光模块厂商中，中国企业占据7席，彰显封装集成能力的全球领先地位。然而，多数国产厂商的底层核心芯片仍严重依赖进口，尤其是来自美国的Coherent、Cisco、Marvell等公司。值得欣慰的是，国内产业界已意识到这个问题。越来越多的光模块企业开始向上游延伸，布局自研芯片。目前，国内已在56G及以下速率实现光电芯片自主可控。

在这样的技术演进与产业变革背景下，光互联已成为中美在全球AI竞争中角力的重要一环。

中美AI全链条呈“双雄并立”

AI竞争的本质并非单一技术点的比拼，而是整个技术链条的系统性较量。梁亦铂将其归纳为三大要素——算力、模型与应用。

算力方面，尽管受限于先进工艺获取，我国在单芯片性能（如GPU制程、HBM带宽等）上仍落后于美国，但通过系统级创新，尤其是光互联技术的优势，华为等企业已实现超大规模集群的系统能力反超。事实表明，AI集群无法仅靠“铜互连”扩展，大规模组网必须依赖光互联，“光进铜退”是必然趋势。

模型方面，中美差距正快速缩小。斯坦福数据显示，美国大模型领先优势从2023年的31.6%收窄至2024年的3.7%。以DeepSeek为代表的开源模型不仅性能强劲，且显著降低训练对算力的需求，推动行业“轻量化训练、重化推理”转型，削弱了对高端GPU的依赖，也促使部分企业放弃重复研发，转向基于开源模型二次创新。