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和有源铜缆（ACC）的市场份额将逐渐超过无源直连铜缆（DAC）。与DAC相比，AEC和ACC的传输距离更长，厚度更薄。ACC的另一个优势是延迟更低，这对人工智能集群至关重要。

不过，LightCounting指出，到2029年，DAC仍将占高速电缆总出货量的50%。由于DAC无源，因此是数据中心提高能效的默认连接解决方案。对于人工智能集群而言，最大限度地降低功耗最为关键。英伟达的策略就是尽可能多地部署铜缆，绝对必要时才使用光缆。

随着人工智能技术的不断演进，英伟达和许多其他公司面临的下一个挑战是如何将高带宽互连扩展到单机架之外。将 GPU集群从36-72颗芯片扩展到500-1000颗芯片是加速人工智能训练的最佳选择。在未来3年内，即使是推理集群也可能需要多达1000颗GPU才能支持更大参数的模型训练。

Meta目前使用ACC将两个机架上的GPU互连，每个机架上有36颗GPU，但这种方法可能无法扩展到更多机架和更高的GPU数量。

LightCounting认为，CPO可能是在4-8机架系统中提供数万个高速互连器件的唯一选择。下图比较了到2029年，1.6T线缆类和传输距离50m的1.6T CPO端口的出货量占比。

LightCounting表示，CPO的有限部署应该很快就开始。到2028-2029年，CPO极有可能成为1.6T及更高速互连的可行选择。LightCounting的预测还包括3.2T CPO端口的出货，预计到2029年将超过1000万个，这其中还不包括IB和以太网连接所需的光模块。

LightCounting认为，部署传输距离50m的CPO不会减少可插拔光模块或任何高速线缆的市场机会。它将NVLink连接从板载或铜缆背板扩展到多机架配置，这确实是光互连的一个新市场。

业内专家指出，光模块速率持续升级，在功耗控制、单比特传输成本优化、传输时延等方面对光模块提出了更高的要求，发展低成本、低功耗和低时延的高速光模块势在必行。

CPO提出的初衷主要是降低功耗，但是由于客户对可靠性和可维护性等问题的担心，以及可插拔技术路线的进步（单通道达到200Gb/s、LPO低功耗方案等），使得CPO的规模商用进程一直在往后推迟。

不过，AI发展势头迅猛，开放计算全球峰会 2024（OCP 2024）期间，产业界表示CPO离现实更近了一步。也有专家认为，800G/1.6T会有更多LPO/LRO的创新，到了3.2T以上会走向CPO。