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为推动AI大模型的发展，全球范围内掀起智算中心建设热潮，IDC预计，到 2027年智能算力规模有望突破1117.4EFLOPS。与此同时，AI大模型训练等工作需要在大量的计算单位中传递海量数据，打造大带宽、低时延、高可靠的智算互联光网络基础设施成为关键。

光模块作为整个智算光网络的“心脏”持续向高速率、低功耗、小型化等方向发展，另外考虑到算力的可用率对大模型训练的效率和效果影响较大，光模块的可靠性也成为业界关注的焦点。

作为全球领先的综合电子元器件制造商，村田中国（以下简称“村田”）积极响应AI浪潮下对高速、大容量、低损耗的数据传输需求，以高性能、高品质的创新技术助力光通信高效发展。

夯实光模块可靠稳定

“从光模块PCB板端到TOSA/ROSA，村田都有相应的产品和解决方案。”村田电子贸易(上海)有限公司计算市场（Computing）营业部营业二科销售经理罗杰（Roy Luo）在第25届CIOE中国光博会期间对C114在内的媒体表示。

村田带来的超宽频硅电容产品最高可应对220GHz，产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容，可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。

据介绍，村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性，高容值密度及高集成化技术，可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式，同时保持高性能，能有效帮助光模块迎接在集成度与传输速率上的挑战。

同时，随着芯片算力和功耗的提升，系统电流呈上升趋势，电容密度的优化成为关键。

村田带来的小型化、大容量多层陶瓷电容器（MLCC）具备高有效容值密度与Low ESL/ESR特性，不仅能帮助设备更好地应对大电流的挑战，还有效解决了设备空间问题。通过提高电路性能和通信效率，村田的MLCC产品帮助设备在实现小型化设计的同时保持优异的电气性能，从而提升整体系统的可靠性和运行效率。

此外，村田还带来了应用于光模块的Bias-T电感方案，有高频和低频两套适用方案，可提供在宽带内插损特性优越的电感组合，为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件，其中小型化是Bias-T电感方案的主打特色。

创新引领光模块革新

算力需求的提升，势必带来设备能耗、散热等问题，未来电力供应或许是掣肘大规模智算建设的瓶颈，当然还有机房空间的挑战。如何实现高效率、低功耗、持续稳定的供电与确保数据中心环境安全成为业界关注的焦点。