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吴冰冰表示，根据Omida数据，2022年市场规模超130亿美元，电信、数据中心、接入为主要应用领域，不同细分产品中光收发模块占比最高；高速率、集成化、大容量为光芯片器件及模块的核心诉求。

高速率方面，数据中心、城域和干线整体向400G及以上演进升级。数据中心应用场景中，随着交换芯片容量提升，光模块开始向400G/800G过渡；城域网和干线网应用场景中，光接口向400G/800G发展演进。目前，400G光模块标准体系趋于完备，产业界正在积极开展800G光模块标准化及产品研制，1.6T研究热度增加。

吴冰冰进一步指出，随着速率提升至800Gb/s，相干技术方案在80km传输距离基础上，进一步向10/40km更短距离延伸。在超高速率方面，高波特率和新型光电子芯片器件技术成为研究重点。

集成化方面，光电子芯片器件包含III-V族、硅光、薄膜铌酸锂等多种材料体系，在技术产品产业成熟度和应用场景方面，有着不同的特点。

其中，Ⅲ-Ⅴ族材料体系具有直接带隙物理优势，光子集成技术起步早、成熟度相对较高，兼容有源和无源光器件功能平台，尤其在激光器领域占有绝对优势；逐步由数通、电信向更宽泛应用领域延伸。

硅光技术则融合了微电子和光子的优势，开辟芯赛道，近年来热度不减，数通、电信为重要应用领域。从产业链角度来看，硅光技术参与厂商众多、产业链已初具雏形。从应用场景来看，硅光技术在100/400/800G中短距应用优势明显；同时，硅光集成芯片规模商用有望使相干技术降低成本，基于硅光技术的相干光模块在400G时代以ZR/ZR+为主要应用；800G ZR/ER1/LR/LR1标准即将发布，硅光相干技术有望下沉至10km/40km应用场景。